有一个趋势倾向于双面回流焊，但是这个工艺制程仍存在一些问题。大板的底部元件可能会在第二次回流焊过程中掉落，或者底部焊接点的部分熔融而造成焊点的可靠性问题。通孔插装元器件：通孔回流焊有时也称为分类元器件回流焊，正在逐渐兴起，它可以去除波峰焊环节，而成为PCB混装技术中的一个工艺环节，这项技术的一个至大的好处就是可以在发挥表面贴装制造工艺优点的同时使用通孔插件来得到较好的机械连接强度，温度控制采用智能型温度仪，可实行升温、控温、降温的自动控制功能，并具有储存多条不同烧结工艺曲线的功能，还具有升降温速度可调及准确报时功能以及显示实际温度和设定温度等多种参数的功能。粉末冶金零件烧结使用的烧结炉型号多种多样，结构不同，其使用的方法也就不同。但就粉末冶金烧结工艺特性来分析，烧结炉使用与维护应注意如下事项。[2]

烧结带加热元件为SiC棒或钼。烧结气氛可采用吸热性气氛及分解氨等。2)注意事项：(1)高温段如使用钼作为加热元件时，预烧段可选择如下保护气氛：240℃以下：大气或氮气240~720℃：氮气720℃以上：氮气混合气体（氢气20%）根据推舟是连续的还是间歇的，这种炉子又分为连续推进式和间歇推进式两种。1)炉子结构：这种炉子适用于合金化要求高的粉末冶金机械零件的生产，一般烧结温度在1200～1250℃范围。

片式元件在遭受急速加热情况下发生的翘立，这是因为急热元件两端存在的温差，电极端一边的焊料完全熔融后获得良好的湿润，而另一边的焊料未完全熔融而引起湿润不良，这样促进了元件的翘立。因此，加热时要从时间要素的角度考虑，使水平方向的加热形成均衡的温度分布，避免急热的产生。防止元件翘立的主要因素以下几点：1.选择粘力强的焊料，焊料的印刷精度和元件的贴装精度也需提高。

工艺过程计算机与易操作的触摸屏结合一起，便于工艺资料的编辑和程序的存储。辅助功能可以通过以太网和USB接口与打印机，外部存储设备和远程访问进行连接。专为大批量生产和研发设计的系统VLO180/300VLO180/300centrothermVLO180或VLO300真空焊接系统理想应用于大批量生产各种材料，温度至高可达到750°C。

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