真空焊接炉品SMT真空炉
因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。选择合适和焊料,并设定合理的焊接温度曲线。回流焊接是T工艺中复杂而关键的工艺,涉及到自动控制、材料、流体力学和冶金等多种科学、要获得优良的焊接质量,必须深入研究焊接工艺的方方面面[1]。工艺发展趋势编辑随着众多电子产品向小型、轻型、高密度方向发展,特别是手...
12-16
2021
因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。选择合适和焊料,并设定合理的焊接温度曲线。回流焊接是T工艺中复杂而关键的工艺,涉及到自动控制、材料、流体力学和冶金等多种科学、要获得优良的焊接质量,必须深入研究焊接工艺的方方面面[1]。工艺发展趋势编辑随着众多电子产品向小型、轻型、高密度方向发展,特别是手...
12-16
2021
不同的材料选择适宜的真空烧结处理气氛炉,有助于烧结过程,提高制品致密化程度、获得良好的性能的制品。真空气氛炉常用的有真空、氢、氧、氮和惰性气体(如氩)等各种气氛。例如透明氧化铝陶瓷可用氢气氛烧结,透明铁电陶瓷宜用氧气氛烧结,氮化物陶瓷如氮化铝等宜用氮气氛烧结。有时为保护烧结调协也须在保护气氛中操作。...
12-15
2021
12-15
2021
12-15
2021