RS系列真空焊接炉 RS110

【功能简介】

　　1、RS 系列真空焊接炉为同志科技推出的第三代小型真空焊接炉设备。专为小批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计的小型真空焊接炉设备。

　　RS 系列真空焊接炉在真空环境下加热，来实现无空洞焊点，能够满足研发部门对测试及小批量生产的要求。

　　RS 系列真空焊接炉能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到 2%，而普通焊接炉的范围则在 20%附近。

　　RS 系列甲酸真空焊接炉可应用无熔剂焊接，无空洞焊点，可使用不同气体（N2，N2/H295%/5%）等各种气氛的应用。

　　RS 系列小型真空焊接炉可使用无铅的焊膏或焊片的工艺，也可使用无助焊剂工艺。

　　RS 系列真空焊接炉软件控制系统，操作简单，能直接控制设备及设定各种焊接工艺曲线，并根据工艺不同进行修改创建。

　　2、RS 系列氮气真空回流主要针对一些要求很高的焊接领域，譬如军工产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护或者气相焊接也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，要减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，真空焊接炉机是理想的选择。要想达到高焊接质量，采用真空焊接炉机。这是德国、日本、美国等国家军工领域焊接的工艺创新。

　　3、行业应用：RS 系列真空焊接炉机是 R&D、工艺研发、材料试验、器件封装试验的理想选择，是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域研发和生产的理想选择。

　　4、应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生无助焊剂焊接，如 IGBT 封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路 封装、管壳盖板封装、MEMS 及真空封装。

　　5、真空焊接炉目前已成为欧美等发达国家军工企业、航空、航天等制造的选择，并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。

　　【特点】

　　1、真正的真空环境下的焊接。真空<5Pa. (10-3Pa选配 )

　　2、低活性助焊剂的焊接环境。

　　3、专业的软件控制，达到好的操作体验。

　　4、高达行业 40 段的可编程温度控制系统，可以设置工艺曲线。

　　5、温度设置可调节，就能设置出更接近焊接材料工艺曲线的工艺。

　　6、水冷技术，实现快速降温效果（标配）。

　　7、在线测温功能。实现焊接区域温度均匀度的有效测量。为工艺调校提供专支持。

　　8、氮气或者其他惰性气体，满足特殊工艺的焊接要求。

　　9、最高温度为 400℃（更高可选），满足所有软钎焊工艺要求。

　　10、五项系统安全状态监控和安全保护设计（焊接件超温保护、整机温度安全保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、断电保护）。

　　【标配】

　　1、主机一台

　　2、工业级控制电脑一台

　　3、控温软件一套

　　4、温度控制器一套

　　5、压力控制器一套

　　6、惰性气体或者氮气控制阀一套

　　【选配】

　　1. 抗腐蚀膜片泵，真空10mba

　　2. 旋转式叶片泵，小于5Pa的真空

　　3. 涡转分子泵系统，用于10-3Pa的真空

　　4. 氢气型及氢气安全装置

　　5、高温模块（500 度高温）

　　【技术参数】

　　型号：RS110           

　　焊接面积：110mm*110mm  

　　炉膛高度：40mm(其它高度可选)     

　　温度范围：最高可达 400℃

　　接口：串口 485 网络/USB

　　控制方式：40 段温度控制+真空压力控制   

　　温度曲线：可存储若干条 40 段的温度曲线

　　电压：220V 25A     

　　额定功率：9KW     

　　实际功率：6KW（不选真空泵）；8KW（配制分子泵） 

　　外形尺寸：450*450*1300mm    

　　重量：210KG          

　　最大升温速度：120/min

　　最大降温速度：80k/min

　　冷却方式：气冷/水冷   

　　注意：如果产品升级恕不另行通知，网站及资料会同步升级，并以实物为准！