应当保证Cu表面温度升至50C以上以及焊接后表面温度下降至50C之前保证在N2环境下才能完全避免氧化。真空共晶炉还原性气氛HCOOH甲酸和N2H2合成气：在锡膏的使用中，由于助焊剂的存在，实际上不需要还原性气氛。真空步骤可以降低空洞率。但是考虑到助焊剂残留/清洗成本等，有些厂家会选择使用无助焊剂的焊片。这时需要还原性气氛的使用。

焊接热循环时间长，生产率低。每次焊接快则几分钟，慢则几十个小时。对某些金属会引起晶粒长大。3)设备一次性投资较大，且焊接工件的尺寸受到设备的限制，无法进行连续式批量生产。[1]扩散焊应用：扩散焊特别适用于要求真空密封，要求接头与母材等强度，要求无变形的小零件。它是制造真空密封、耐热、耐振和不变形接头的仅此方法，因此工业生产中得到广泛的应用。

在电真空设备中金属与非金属的焊接，切削刀具中硬质合金、陶瓷、高速钢与碳钢的焊接，都有采用扩散焊接的方法。(1)加热温度低，对母材的性能影响小，能用于连接不适于熔焊的材料，如钼、钨等，还可进行金属与非金属间的焊接。(2)焊接接头的成分、性能与母材相近似，利用显微镜也难看出接合面。(3)工艺流程简单，焊接参数易控制，质量稳定，提高了结构性部件工作表面的耐磨性。

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