设备说明：
1、焊接温度：V2型真空焊接炉实际焊接最高温度≥450℃。
2、真 空 度：最小真空度≤3 Pa  工作真空10-200Pa。
3、有效焊接面积：≥210mm*200mm
4、炉膛高度： ≥100mm。
5、加热方式：采用底部红外辐射加热，承片台采用半导体级碳化硅镀层石墨平台。
6、温度均匀性：有效焊接面积内≤±1%。
7、升温速率：最大升温速率120-240℃/min。
8、冷却速率：最大冷却速率60-120℃/min。
9、焊接空洞率：
V2型真空焊接炉在真空共晶焊接时，经过大量客户验证，空洞率可控制在2%以下。
10、可选正压模块：
设备可以选配正压模块≤0.3Mpa，可满足正压、负压工艺要求。正压工艺可有效解决
微小器件在焊接过程中移位问题、解决焊膏工艺助焊剂飞溅问题。
11、控温系统及测温系统
11.1 V2型真空采用同志科技专利的控温技术，控温精度在±1℃。
11.2 V2型真空温度曲线可设定最多40段温度，并配置6组PID设定，更准确控制温度，保证焊接一致性及可靠性。温度控制属于滞后控，而PID控制是具有超前调节的作用，可提高控温精度以及稳定性。
11.3 V2型真空焊接炉腔体内标配2组同志科技专利技术的柔性测温热电偶，设备工作时可实时反馈腔体内任意位置的温度，并在控制软件中实时显示测温的温度曲线，更好的保证焊接区域的温度控制，为取得良好的工艺曲线提供支持。
12、腔体气氛环境
V2型真空焊接炉可充入氮气惰性气体辅助焊接，同时满足甲酸、氮氢混合气体（5%氢气95%氮气）还原气氛工艺。工艺气氛可由时间或者由MFC质量流量计准确控制，保证每次设定工艺完成的一致性。设备自带密闭废气排气通道和过滤系统，通过排气通道处理及排出，保证设备正常使用。满足无助焊剂情况下焊接。
13、V2型真空焊接炉配置软件控制系统：
14.1软件控制系统基于Windows操作系统，操作简单。
14.2可通过温度、时间、压力、真空等工艺条件进行工艺编程，软件工艺自动控制整个工艺过程。
14.3工艺曲线编程的工艺动作多个，满足复杂工艺要求。
14.4控制系统满足各种焊接工艺曲线，并根据工艺不同进行设定、修改、存储、调用。
14.5控制系统自带分析功能，能对工艺曲线进行分析，确定升温、恒温、降温等信息。
14.6软件控制系统自动的实时记录焊接工艺及控温、测温曲线，保证器件工艺的可追溯性，按照工艺工作时间自动存储在相应目录。
14、V2型真空焊接炉采用闭合式腔体结构，保证长期使用的可靠性，使用过程中关闭上盖时不会造成器件移位，避免器件震动影响焊接质量。单腔室工艺同时满足加热和冷却的要求。
15、V2型真空焊接炉，上盖带有视窗，可通过显微镜观察器件烧结过程。上盖自动升降，除手工取放件外，其它操作软件自动控制完成。  
部分客户测试图片（图片为客户产品请勿转载）
 
 
 
 
 
二、配件表

编  号	名  称		配  置	数  量
1	真空焊接炉主机		标配	1台
2	控温系统（同志科技）		标配	1套
3	测温系统（同志科技）		标配	2套
4	真空系统	真空泵（机械油泵）	标配	1套
		真空泵（机械干泵）	选配	2.5-5.5万/套
		真空阀（日本SMC）	标配	1套
		真空计（睿宝）	标配	1套
5	加热平台		标配	1套
6	水冷系统（含水冷机）		标配	1套
7	氮气气氛系统		标配	1套
8	甲酸气氛系统		标配	1套
9	氮氢混合气气氛		选配	2.8万/1套
10	真空焊接炉控制软件系统 （同志科技软件控制系统）		标配	1套
11	工业计算机（研华工控机）		标配	1台
12	MFC质量流量计		标配	1台
13	上加热系统		标配	1套
14	正压模块		选配	5万/套
15	CCD视觉/显微镜		选配	0.6万/套